中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开

2019-10-27 13:43:38

最近,中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。中国半导体工业协会封装分会现任轮值主席刘岱、名誉主席毕云柯、无锡市人民政府副市长王世江、云螭江苏省工业和信息化副总干事高亚光、郭丽丽国家工业和信息化部电子信息司集成电路司副司长出席峰会并致辞。本次论坛还邀请了中国工程院院士徐居延、国家科技重大项目(02)专家组组长叶田春、SMIC国际制造有限公司首席执行官赵海军、国家集成电路系统工程技术研究中心主任史龙兴、SMIC包装事业部总经理明薛飞、 和其他行业专家学者围绕半导体封装测试行业的核心环节,围绕“集成创新、智能制造、协调发展、共享共赢”的主题,探讨先进封装技术、封装测试技术与设备材料的相关性等热点问题。

中国集成电路封装行业增长放缓5g+ai带来新的发展机遇

据中国半导体工业协会封装分会统计,2018年国内集成电路封装测试行业增长放缓。包装检测行业销售收入从2017年的18166亿元增加到19656亿元,同比仅增长8.2%。

截至2018年底,中国有99家具有一定规模的集成电路封装测试企业,略高于去年同期。年生产率增长率明显,达到25%。

中国半导体工业协会封装分会现任轮值主席刘岱(Liu Dai)在讲话中表示,随着5g和ai时代的到来以及2025年中国制造业的不断推进,作为集成电路产业链中的一个重要环节,封装技术领域正在迎来新一轮的发展机遇。

推动5g通信、大数据、云计算、物联网、汽车电子、医疗保健、工业自动化、智能城市等领域的革命性变革,将进一步推动新兴半导体市场的增长。

刘岱在嘉宾讲话中指出,集成电路封装测试行业与世界一流水平仍有很大差距,未来的发展应继续加强创新能力建设。在5g+ai新兴市场的带动下,在国家的大力支持和企业自身的努力下,集成电路产业未来的发展应该通过集成创新、智能制造、协同开发和共赢共享,构建全球合作平台,提高自主核心技术的研发能力,加强人才培养和管理创新,加强和拓展,促进集成电路封装测试产业的高质量发展。

解决密封试验瓶颈问题实现高质量创新发展

国家科技重大项目(02)专项专家组组长叶田春在嘉宾讲话中表示,在过去十年的黄金时代,中国已经完成了从赶超到进入世界先进产业的闭关测试。在新一轮规划中,密封测试行业将在2035年前解决瓶颈问题,实现高质量发展,突出创新。

叶田春认为,中国集成电路产业已经进入一个新阶段,已经建立了相对完整的技术体系和产业实力。在当前形势下,最需要的是战略决心。我们应该敢于坚持实践证明行之有效的做法,并加以改进。

我们不能孤立被动地处理“短板”问题。我们必须有系统的规划,依靠整体能力的提高,依靠建立地方优势,形成竞争性的制衡来解决问题。

自主创新不是“自主创新”。必须坚持公开合作。关键在于如何充分发挥中国的市场潜力,探索掌握核心技术的新空间,在全球产业分工中从价值链的低端走向高端。

在集成电路产业发展中,产业链、创新链和金融链的“三链融合”是必由之路。中国需要更专业的投融资平台和更宽松的信贷政策支持。

机遇与挑战并存;密封测试行业发展亟待解决

根据wsts统计,2013年至2019年,全球集成电路行业销售额下降了14%以上(2019年是预测数据)。据中国半导体行业协会统计,2013年至2019年中国集成电路行业的销售增长率约为7%(2019年为预测数据)。

中国集成电路产业呈现快速发展势头,但同时也面临积累不足、价值链整合能力弱等内外因素造成的不利影响:缺乏创新基因,需要继承和耐心;工业基础薄弱,短期内难以赶上。研发成本不足以形成规模经济;产业薄弱且分散,企业面临同质竞争;集成电路领域人才的短缺制约了该行业的发展。

SMIC国际集成电路制造有限公司首席执行官赵海军在讲话中就集成电路密封测试行业的发展趋势发表了五点看法。首先,摩尔定律红利正在逐渐丧失,但系统的复杂性需求将继续遵循原来的轨迹。第二,过程技术的学习曲线成本太高。一个大芯片可以分成几个小芯片来生产,大大提高了产量,提前完成了升级。第三,新一代大芯片全覆盖的开发成本太高。重用原始节点设计ip可以有效节省成本和时间。第四,单个芯片的性能在功能组合上遭受严重损失,需要多芯片解决方案。第五,不同的小芯片需要一起设计。osat可以提供公共ip。

来源:中国电子信息产业网

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